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ESD敏感器件(如集成電路、傳感器芯片)對靜電極為敏感，哪怕微弱的靜電放電都可能造成內(nèi)部電路損壞，引發(fā)設(shè)備故障。抗靜電能力測試系統(tǒng)通過科學(xué)模擬靜電場景，成為驗證這類器件防護性能的核心工具，為電子產(chǎn)業(yè)鏈的質(zhì)量安全保駕護航。?在測試方式上，系統(tǒng)需兼顧接觸放電與空氣放電兩種核心場景。接觸放電模擬人體直接觸碰器件時的靜電釋放，測試電壓需精準覆蓋±2kV至±30kV，能清晰記錄器件在不同電壓下的耐壓極限，比如某類芯片在15kV接觸放電后是否出現(xiàn)邏輯功能紊亂。...

2025-06-26

在現(xiàn)代科技高度發(fā)達的時代，靜電問題對電子設(shè)備的破壞性日益凸顯。因此，抗靜電能力測試系統(tǒng)成為了確保電子產(chǎn)品安全可靠運行的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。抗靜電能力測試系統(tǒng)的核心原理是通過模擬實際靜電放電情況，評估電子產(chǎn)品的抗靜電能力。這一過程主要依賴于靜電放電模擬器（ESDSimulator）來實現(xiàn)。1、靜電放電模擬：靜電放電模擬器采用電容放電的原理，在被測產(chǎn)品與模擬器之間建立電容。通過模擬人體接觸到產(chǎn)品時可能產(chǎn)生的靜電放電，來評估產(chǎn)品的抗靜電能力。靜電放電模擬通常包括人體放電模式和設(shè)備放電模式，以...

2025-03-18

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的今天，靜電放電（ESD）對半導(dǎo)體器件的潛在威脅不容忽視。晶圓級ESD測試儀作為檢測和評估ESD防護能力的關(guān)鍵設(shè)備，正發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。半導(dǎo)體制造過程非常復(fù)雜且精細，從晶圓制造到芯片封裝，每一步都可能受到ESD的影響。ESD產(chǎn)生的瞬間高壓和大電流，可能會擊穿半導(dǎo)體器件內(nèi)部的微小結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致器件性能下降甚至失效。據(jù)統(tǒng)計，因ESD造成的半導(dǎo)體產(chǎn)品損失占總損失的相當比例，因此精確檢測和控制ESD至關(guān)重要。晶圓級ESD測試儀能夠在晶圓階段對ESD防護結(jié)構(gòu)進行全面...

2025-01-17

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進步，尤其是集成電路(IC)的復(fù)雜度不斷提高，器件的可靠性和性能測試變得愈加重要。ES622系列TLP脈沖IV曲線系統(tǒng)成為一種關(guān)鍵的測試工具，用于評估半導(dǎo)體器件在瞬態(tài)電流脈沖作用下的響應(yīng)。本文將介紹TLP脈沖IV曲線系統(tǒng)在半導(dǎo)體器件中的應(yīng)用，以及其在器件可靠性評估中的重要作用。TLP脈沖IV測試原理TLP脈沖IV曲線系統(tǒng)通過施加瞬態(tài)電流脈沖（通常是短時間的高電流脈沖）來模擬器件在實際工作環(huán)境中可能遇到的極端情況。該系統(tǒng)測量半導(dǎo)體器件在受到脈沖電流作用時的電...

2024-12-18

在集成電路(IC)和其他微電子器件制造過程中，靜電放電(ESD)是導(dǎo)致產(chǎn)品缺陷和失效的一個主要因素。因此，利用專業(yè)的芯片靜電測試設(shè)備來檢測和驗證IC對靜電的承受能力變得至關(guān)重要。這類設(shè)備不僅能幫助工程師們識別薄弱環(huán)節(jié)，還能促進產(chǎn)品設(shè)計和工藝的不斷改進，以提升整體可靠性。靜電測試的目的1.質(zhì)量控制：確保每一批次產(chǎn)品的靜電防護達到預(yù)定標準。2.故障分析：確定ESD事件對芯片的影響，追蹤根本原因。3.合規(guī)性驗證：滿足國內(nèi)外相關(guān)標準的要求，如IEC61000-4-2（人體模型）和MI...

2024-11-20

高壓脈沖發(fā)生器的主要應(yīng)用：搭配二極管和電容注入探頭進行ESD電流注入搭配場探頭或TEMCell進行E＆H場注入用于晶圓，PCB，系統(tǒng)級ESD調(diào)試（TLP通用方法）觸摸屏的ITO熔斷和故障測試充電恢復(fù)時間測試元件的ESD脈沖可靠性測試工作原理：1、高壓直流電源高壓直流電源的作用是將從電網(wǎng)輸入的交流電整流再逆變成高壓交流電，然后經(jīng)過整流變成高壓直流電。其主要由整流、功率因數(shù)校正、逆變、變壓器升壓和倍壓整流組成。2、高壓脈沖波形研究設(shè)計的高壓脈沖發(fā)生器產(chǎn)生的脈沖波形主要有方波、指數(shù)...

2024-11-08